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第417章 芯片方案(第2页)

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可是散热……就怕散热压不住。”

gabrick2的c并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款c芯片。

之前几个月,为了snk的neooi主机。

港芯科技就开发了一款新品。

neooi是一款高度集成化的主机。

主板上除了闪存,几乎就只有c一块芯片。

不光是cpu,连内存都一起集合了进去。

而且,因为原版的neoo,是基于十六位的芯片。

按道理来说,无论功耗还是体积,放进c芯片都不是难题。

但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

到最后。

芯片的散热表现依旧不太理想。

好在neooi尽管有迷你之名,但好歹也是一台家用主机。

有足够的空间给它用来散热。

这方面的问题才变得不那么突出。

gabrick2就不一样了。

gabrick2是掌机。

本身散热空间有限就不说了。

握在玩家手里,就是玩家的体温也会让硬件变热。

更何况现在的游戏设备,正是处在堆机能的年代。

下一代无论是掌机还是主机。

整体上机能进步都是跨越级的。

正在策划中的gabrick2。

本身的图形处理能力在世嘉的dreacast主机之上。

却要塞在巴掌大的一个空间之内。

所要面临的散热挑战自然非常之大。

“只要用上了tsc的新工艺,一切都会好起来了。”

“可是社长,tsc他们……”

一位员工想要汇报什么,但是欲言又止。

“tsc他们发来的最新消息。

九十纳米的工艺又跳票了。

恐怕要七月之后才能开始试生产。”

技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。

齐东海颤抖的举起了手,想要摸什么。

才想起自己本身并不戴眼镜。

“那也只能这样了。

二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”

之前几个月,tsc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利,即将商业化生产。

而且不光是九十纳米。

就算六十五纳米技术,也已经在实验室内成型。

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